各種実装基板の動作試験 / 修理(部品交換等)

BGAリワークサービス

1. 設備 : BGAリワーク装置
2. 温度プロファイル測定 : 万全な管理を実施いたします。
3. プリント基板実装・取外し : 最適なセッティングにて作業を実施いたします。

4. マイクロスコープにて接続状況の確認を致します。
5. フラックス過多による実装NG
6. 異物混入による実装NG

PCB、各種組立・検査サービス

  1. 組立1 : デスクトップPC組立(ビス止め作業)
  2. 組立2 : ノートPC組立 (コネクターはめ込み作業)
  3. OS負荷検査 : リワーク後の負荷検査も実施いたします。

◎ご注文・ご相談・お問合せはこちらからお気軽にどうぞ

■ 羽村事業所

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    担当:徳山(とくやま)