半導体外観検査装置

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半導体電子部品製造向け各種装置、車載向け部品外観検査に多くの実績があります。

特に、ワーク搬送技術、ワーク位置決め技術、装置と外観検査技術を合体させる技術に自信があります。

半導体 2D+3D 外観検査装置(トレイtoトレイ) AVX-1000

トレイにて供給されたワークをMAX14連ノズルで自動吸収後、ワークの外観検査を行い、良品トレイ・不良品トレイに吸収する高速外観検査装置です。

・ QFP⇔BGA 品種交換部品不要 
  品種交換1分 (ノズル先端交換含まず)
・ 14連ノズル ピッチ自動設定
・ 対象デバイス 3mm□~45mm□
・ 外観検査生産能力 最速15K/UPH、 高精度 7.5μを実現
・ 低価格の実現 市場価格から30%ダウン

半導体 2D+3D 外観検査装置(トレイtoトレイ) AVX-1000

半導体 高速外観検査テーピング装置  HST-2200

本装置は各種半導体、電子部品の外観検査を行う検査装置です。アンローダにトレイ、エンボステープを有します。

・ 品種交換部品不要(テープ幅変更除く)
・ 品種交換時間4分(テープ幅変更除く)
・ ワークへのダメージ低減(衝撃吸収ノズル開発)
・ アライメント精度 50μm
・ 2連アーム搬送方式により、 高速処理を実現 0.64秒/1個
・ 極小ワーク生産可能(2.0×2.0mm□ 実績有)

半導体 高速外観検査テーピング装置  HST-2200

検査内容例
捺印検査、アライメント、ワーク外形寸法、各リード(ボール)寸法、キズ、汚れ、異物、変形、モールドカケ・ボイド・キズ、リード間異物

ウエハー(タイシング前・後) MVI-600

べアーウエハー状態及びダイシング後のウエハーのキズ、カケ、異物等の外観検査を行う外観検査装置です。

・ ワークは手動で検査ステージにセットします。
・ X軸、Y軸、Z軸が取り付け可能です。
・ CCDカメラ40万画素~1600万画素まで選択が可能です。
・ ラインセンサー200画素~1600画素まで取り付け可能です。
・ 外観観検査ソフト標準バージョンがインストールされています。
・ カスタムソフトを低価格で、設計・製作します。

ウエハー(タイシング前・後) MVI-600

検査例
LEDチップ外観 2・3インチ
半導体ウェハーチップ外観検査6・8・12インチ
チップカウンター6.8インチ
リードフレーム内検査

卓上型チップソータ 外観検査装置(リング to トレイ)

本装置は各種半導体、電子部品の外観検査を行う検査装置です。アンローダにトレイ、エンボステープを有します。

チップサイズ: 0.5mm□~20mm□
ウェハサイズ: ~φ8インチ
トレイサイズ : 2インチ、3インチ、4インチ、JEDEC、ソフトトレイ
処理スピード: 0.7sec/chip

検査画像
卓上型チップソータ 外観検査装置(リング to トレイ)

高速リール外観検査装置 AI-1000/P

フープ内モールド(RKG)のカケ、キズ、リードの形状を画像認識処理にて検査する自動外観検査機です。不良品は金型にて切断、排出します。

・フープ幅 15mm、17mm、21mm
・リール径 75Φ
・生産能力 33個/1分

検査部
・ ピンホール バリ敷き ボイド キズ
・ PKG表面ムラ ゲート残り 欠け

高速リール外観検査装置 AI-1000/P

エンボステープ内外検査機 AI-700M

本装置はテーピングされたエンボスキャリアテープ内の数量をカウントし、画像処理装置によりワークの有無、表裏方向、エンボスキャリアテープまたはトレイなどにワークを整列させる装置です。

エンボステープ内外検査機 AI-700M

手動エンボステーピング装置

本装置はテーピングされたエンボスキャリアテープ内の数量をカウントし、画像処理装置によりワークの有無、表本装置はワーク挿入を手動で行い、カバーテープシーリング及び巻き取りを自動にて行なう、半自動のテーピング装置です。エンボスキャリアテープの幅変更は、レール交換・幅調整などで簡単に対応する事ができます。オプションで画像処理装置を取り付けることも可能です。

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■ 外観検査機製造・販売

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